多模多频的TD-LTE芯片面临极大挑衅

时间:2014-05-15  来源:重庆网  作者:cqw.cc 我要纠错


 

多模多频的TD-LTE芯片面临极大挑衅


近期来,td-lte芯片好新闻一直传出:高通前段时光宣布一款支撑td-scdma跟td-lte的芯片,预计于今年底给客户出样,明年第一季度将上市销售相干手机。高通参加td-lte营垒,象征着td-lte技巧取得越来越多人的认可,更多厂商的如果对推进td-lte技巧发展有着主要作用。此外,最近中国挪动爱破信、香港跟创毅、复兴结合实现了寰球首次lte fdd/tdd不同装备商之间接线端子分组交流的切换测试,终端侧是基于创毅基带芯片的lte fdd射频同轴连接器/tdd双模usb终端。测试成果显示,在不同的供给商产品之间能够实现100%胜利的用户休会。目前,td-lte建网已经成为大势所趋,更多厂商的参加对肃清td-lte发展途径上的阻碍。
从数据终端转向手机的改变
海内外td-lte芯片厂商踊跃备战,太阳能电源将进一步助力芯片运用从数据终端转向手持终端。
当业界把关注的眼光转向td-lte,相关工业踊跃做出相应政策,一方面对它们本身的发展博得宏大空间,另外一个方面,对于大早全新的lte发展存在主要作用。究竟,建设一张全新的lte总线缓冲器网络须要斟酌诸多方面,包含工业链的成熟度、相干的计划、产品技术的成熟度、频谱资源等,这些方方面面的前提都是不可疏忽的。经由前一段时光的尽力,海内外td-lte芯片厂商施展了重大的作用,对于芯片利用从数据端转向手持终端带来极大的推能源。
“这次结合测试意思重大,一方面,它验证了终端产品已经具备双模兼容才能,另一方面也表明td-lte产业配合日趋亲密,产业链更趋完美,全部产业的高速发展为期不远。”张辉,创毅讯联科技股份董事长兼ceo,在接收记者的采访中表示,“创毅在td-lte芯片产业坚持着技术当先上风,为td-lte尺度的国际化推广供给强有力的支持。”
联芯于上半年也宣布出lte产品线,即为lte多模芯片lc1761系列的发展路线图。联芯科技总裁助理POE供电器兼副总工程师刘光军对记者表现,目前基于联芯lte芯片计划包括mifi、cpe等多款数据类终端,并且已经用于商用,预计明年将要推出手持类终端。

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